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高通重投臺積電懷抱 三星如何破局?
高通重投臺積電懷抱 三星如何破局? 作者:時間:2017-06-16來源:投資潮 編者按:高通這個大客戶才被三星搶過來兩年,就又重投臺積電懷抱,三星與臺積電長達4年的手機芯片之爭肥皂劇最近又添瞭一折新戲。
據其他媒體報道,在與臺積電的高通7nm芯片訂單爭奪中,三星電子遺憾落敗,臺積電將在未來全權接管高通7nm芯片的生產工作。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201706/360591.htm 我們知道,早期三星通過為蘋果設計和開發手機處理器進入半導體代工市場,當時蘋果A系手機處理器一直由三星代工。但在20nm工藝上,三星在和臺積電的競爭中失敗,蘋果的A8處理器訂單被臺積電搶走。
之後三星在14/16nm工藝上先於臺積電量產贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機會。但是因為兩傢使用不同制造工藝,導致iPhone 6s在能效、續航方面的表現有差異,引發“芯片門”。當時測試顯示,從電池評估,臺積電生產的芯片要比三星的續航時間長20%。因為這一影響,iPhone7采用的A10處理器已經全部被臺積電奪得,采用臺積電的16nm制造工藝生產。
不過臺積電還沒高興多久,在2016年1月,由於臺積電的20nm工藝表現不佳以及它優先照顧蘋果。三星又從臺積電手裡搶走瞭它的長期大客戶——高通。高通芯片驍龍820和驍龍835正是采用三星的14nm和10nm制造工藝打造。
隻是好景不長,這次在7nm芯片鬥爭中,三星再次落敗,訂單被臺積電奪走。
三星技術未成熟
高通之所以選擇臺積電,外界的解讀是三星的7nm工藝進程不順。三星的7nm制造技術被認為會是該公司首個使用EUV光刻量產的節點。據報道,三星7nm芯片量產時間會在2019年或之後,但是試產會在2018年下半年。從三星以往規律來看,三星都是在每年十月份開始其先進工藝的大規模量產,那麼就意味著我們也許會在2019年秋天才能看到7LPP的大規模量產。
因為7nm芯片不能如期量產,三星在Roadmap上公佈瞭之前很少被提到的8nm制程。現在關於三星8nm芯片制造技術,唯一確定的是三星會使用DUV制程技術去縮小晶粒的尺寸(增加晶體管密度),同時擁有比10nm芯片更好的頻率表現。考慮到新工藝對前任的技術,外界認為8nm芯片會在2019年帶來更高性能的系統級芯片生產。也就是說,雖然目前三星已經啟動瞭8nm工藝的研發,但它不過是目前10nm工藝的小幅升級版,並不能滿足性能上的需求。
相比之下,臺積電的7nm工藝將會使得芯片制造在相同晶體數量的情況下,整體的體積縮小70%;而在相同的芯片復雜性情況下,將能夠降低60%的功耗或者是增加30%的頻率。據瞭解,臺積電的第一代7nm芯片預計將會於2017年第二季度進入試產階段,今年晚些時候可能推出樣片。而大規模的進行生產則需要等到2018年第二季度。此外,臺積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預計將於2018年第二季度進行試產,2019年下半年能夠量產面市。
綜上所述,不管是性能上,還是時間上,三星在7nm制造技術上已經不具備優勢。高通因此選擇臺積電看似已板上釘釘瞭。但結合之前高通放棄臺積電選擇高通的原因來看,高通舍棄三星恐怕還有更深層次的原因。
高通三星敵對升溫
一直以來,高通都是臺積電的大客戶,隻是在2014年蘋果的A8處理器開始轉用臺積電的20nm工藝,當時臺積電將20nm工藝產能優先提供給蘋果。而采用臺積電20nm工藝的高通驍龍810出現瞭發熱問題,部分原因被歸咎為臺積電量產該處理器時間過晚,導致高通沒有足夠的時間進行優化。一怒之下,高通轉投三星懷抱,采用它的14nm FinFET工藝生產新一代的高端芯片驍龍820。
眾所周知,蘋果的訂單對於三星和臺積電來說相當關鍵。因為臺積電獲得蘋果A10系列處理芯片的訂單。他們在 2016年的全年營收達到9479.38億新臺幣,同比增長12.4%。而目前已經有大量媒體報道,臺積電可能在 2018 年向蘋果出貨7nm制程的iPhone處理器。也就是說,高通這次選擇臺積電,依然面臨臺積電將7nm工藝產能優先提供給蘋果這個問題。
因此,在筆者看來,促使高通重回臺積電懷抱的或許還因其與三星日益激烈的競爭關系。
在消費者心目之中似乎已經形成瞭一種“無高通不旗艦”的印象,但其實現在高通可以說是高中端通吃,如高通發佈瞭高端芯片高通驍龍835之後,又發佈瞭驍龍660中端芯片,再配合曾經的4系列芯片,讓大多數國產手機廠商都用上瞭高通芯片。比如小米、華碩等品牌。但其實,高通現在的處境,並沒有我們看上去那麼“如意”。
首先,在技術上,三星已經趨於成熟,未來極有可能成為高通的勁敵。三星2015年年底發佈的Exynos 8890芯片,其基帶可以支持LTE Cat12/Cat13技術,是業界除高通、華為麒麟950外的另一傢可以支持如此技術的手機芯片,性能僅次於高通的驍龍820,GPU方面憑借著12個T880核心也已經與驍龍820相當。之後,三星還發佈瞭首顆全網通處理器Exynos 7872 和即將發佈的新款處理器Exynos 9610,都有對標高通的意思。
與此同時,三星宣佈未來將自主研發手機GPU,目前三星主要使用的是ARM的Mail GPU,預計三星自主GPU將會在2-3年之後正式推出。此外,其還正在研發CDMA數據機芯片,預估在2017年9月進行測試,如果計劃順利的話,有機會應用在Galaxy S9手機上,屆時三星高端手機將可撤徹底底甩開高通,也就是說未來三星不會再有部分市場采用Exynos芯片、部分市場采用高通Snapdragon系列芯片的狀況發生。
其次,雖然目前三星因為和高通簽署專利協議,不能將芯片售給其他廠商,但目前高通收取基礎專利授權一事已經引起幾乎所有手機廠商不滿。中國、韓國、歐盟和美國先後對高通發起瞭反壟斷調查。此外,蘋果公司已先後在美國、中國、以及英國對高通發起瞭訴訟,指控高通非法利用手機芯片領域的壟斷地位,收取不合理的專利費。而Intel和三星聯合向法院提交材料,支持FTC起訴高通,表示高通利用其在移動處理器行業的主導地位排擠行業對手。
最後,今年以來高通的營收正在下滑。2017財年第一財季財報顯示,高通第一財季凈利潤為7億美元,比去年同期的15億美元下滑54%。2017財年第二財季財報顯示,高通第二財季凈利潤為7億美元,比去年同期的12億美元下滑36%。基於上述事件,高通與三星競爭關系無疑已經非常激烈瞭,在這樣的情況下,高通回歸臺積電也就是理所當然的瞭。
三星如何破局?
此前,為瞭滿足蘋果和其他手機廠商蓬勃發展的需求,更好的與臺積電競爭。三星為強化芯片代工業務,把芯片代工業務剝離為一個獨立部門。但目前還沒獨立完畢,就失去瞭高通的訂單,對於三星來說絕不是什麼好消息。
三星的芯片廠去年銷售額為44.4億美元,其中高達18.8億美元(40%)來自高通。而作為全球最大的芯片代工制造商,臺積電的營銷額持續增長。臺積電2016年財報顯示,去年全年營收高達304.9億美元,年增12.4%,稅後凈利潤為107.39億美元,年增率9%。因此,高通重回臺積電對三星來說打擊不小。因為這不僅意味著失去巨額收益,還是給競爭對手臺積電更多機會。那麼,三星要如何破局呢?
其實三星的技術還是有的。失去瞭高通、蘋果這些大廠商以後,三星近兩年並不需要擔心沒有買傢。畢竟有10nm的技術,也可以接一些中檔芯片的項目。此外,三星的8nm工藝技術雖然不如7nm工藝,但其隻要更早一步推出,而臺積電又暫時解決不瞭量產問題,無法保證廠商的需求。為確保足夠的貨源,廠商選擇三星是很有可能的。因此,三星也不會難過就是瞭。
而在芯片制造業中,速度、創造力、資金和量產能力都起重要作用。目前三星已經致力於極紫外光刻技術的制程,隨著該技術逐漸成熟,相信三星會贏回高端客戶的青睞。與此同時,三星和臺積電都已經公佈將於2019年投入5nm制程的量產,未來三星如果能夠在5nm制程中更快一步量產,臺積電和三星的勝負就可能存在變數。
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高通重投臺積電懷抱 三星如何破局?
高通重投臺積電懷抱 三星如何破局? 作者:時間:2017-06-16來源:投資潮 編者按:高通這個大客戶才被三星搶過來兩年,就又重投臺積電懷抱,三星與臺積電長達4年的手機芯片之爭肥皂劇最近又添瞭一折新戲。
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本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201706/360591.htm 我們知道,早期三星通過為蘋果設計和開發手機處理器進入半導體代工市場,當時蘋果A系手機處理器一直由三星代工。但在20nm工藝上,三星在和臺積電的競爭中失敗,蘋果的A8處理器訂單被臺積電搶走。
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其實三星的技術還是有的。失去瞭高通、蘋果這些大廠商以後,三星近兩年並不需要擔心沒有買傢。畢竟有10nm的技術,也可以接一些中檔芯片的項目。此外,三星的8nm工藝技術雖然不如7nm工藝,但其隻要更早一步推出,而臺積電又暫時解決不瞭量產問題,無法保證廠商的需求。為確保足夠的貨源,廠商選擇三星是很有可能的。因此,三星也不會難過就是瞭。
而在芯片制造業中,速度、創造力、資金和量產能力都起重要作用。目前三星已經致力於極紫外光刻技術的制程,隨著該技術逐漸成熟,相信三星會贏回高端客戶的青睞。與此同時,三星和臺積電都已經公佈將於2019年投入5nm制程的量產,未來三星如果能夠在5nm制程中更快一步量產,臺積電和三星的勝負就可能存在變數。
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